Xiaomiが次期折りたたみスマートフォン「Xiaomi 18 Fold」を9月に発表する予定であることが明らかになりました。
やすスマどうも、ガジェットブロガー歴10年のやすスマ（X:@yasu_suma）です。
Xiaomiはフォルダブルスマホを「Xiaomi Mix Fold」シリーズとしてリリースしてきましたが、今回は主力ナンバーシリーズに位置付けてきました。
さらに注目したいポイントがXiaomi独自開発の新型チップセット「Xring O3」を新たに搭載する点です。
Xring O3はAnTuTu V11で約522万の驚異的なベンチマークスコアを叩き出しています。
この記事では、Xiaomiの新型スマートフォン「Xiaomi 18 Fold」情報をまとめます。
「Xiaomi 18 Fold」が注目チップ「Xring O3」搭載で9月発表！
Xiaomiは、新型スマートフォン「Xiaomi 18 Fold」を2026年9月に中国で発表すると予告しました。
「Xiaomi 18 Fold」の具体的なスペックは公表されていませんが、7.5～7.6インチ程度のワイド型のフォルダブルと噂されています。
新OS「HyperOS 4」関連情報においても、従来モデルとは異なるアスペクト比の端末が示されており、ワイドな画面比率を採用する可能性があるとみられます。
同じく9月に発表が噂されている「iPhone 18 Fold」も同じワイド型フォルダブルと予想されています。同じ18を含むモデル名を採用するなど、なかなかアツくなる可能性があります。
予告画像にはライカロゴが確認できるので、Xiaomi 17 Ultraなどでお馴染みのライカ協業カメラ搭載は確定です。
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AnTuTuが約522万の「Xring O3」を搭載
Xiaomi独自開発の3nm製造プロセス「Xring O3」を搭載し、Xiaomi公表のAnTuTu V11ベンチマークスコアは5,228,014です。
「Xring O3」は最大4.35GHz駆動の10コアCPUを採用し、Geekbench 6.5では、シングルコア3,945/マルチコア15,221を記録しています。
やすスマ「Xiaomi 15S Pro」等に搭載のXring O1の後継SoCです。
他のハイエンド向けチップと互角以上のベンチマークスコアがアピールされています。GPUは前世代と比べて85%の性能向上とのことです。
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「Xiaomi Pad 9 Pro Max」にも「Xring O3」を搭載
Xiaomiは、新型タブレット「Xiaomi Pad 9 Pro Max」にも「Xring O3」を搭載することを明らかにしています。
前世代の「Xring O1」を搭載するタブレットしては「Xiaomi Pad 7S Pro」が2025年6月に中国で発表されていました。
今回はPro Maxモデルとしてのリリースで、13.3インチディスプレイ搭載が噂されています。
13.3インチの大型ディスプレイ搭載であれば、「Xring O3」の高性能と合わせて、動画視聴やゲームだけでなく、仕事・クリエイティブ用途でも活躍しそうです。
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まとめ：「Xiaomi 18 Fold」は「Xring O3」搭載でまもなく発表！
今回は、Xiaomiの新型折りたたみスマートフォン「Xiaomi 18 Fold」について紹介しました。
Xiaomi 18 Foldは2026年9月に中国で発表予定で、Xiaomi独自開発の新型チップセット「Xring O3」を搭載します。
Xring O3はAnTuTuとGeekbenchで注目しておきたいスコアとなっているので、実機での性能にも期待です。
また、Xiaomi 18 Foldは7.5～7.6インチ程度のワイド型フォルダブルになると噂されており、どのような仕上がりになるのかも気になるところです。
Xiaomiナンバーシリーズとしてのリリースとなると、やはり中国以外での展開があるかも気になるところです。
Xring O3の高い性能を活かしたXiaomiの新型フォルダブルとして、Xiaomi 18 Foldの正式発表は大注目です。
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